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高通CEO:与苹果的专利争议可能年底就会和解

作者: 来源: 时间:2020-10-17

  【环球网科技综合报道 记者 张之颖】高通与苹果公司唇枪舌战、争议已久的专利问题,可能很快就画上句点了。据高通CEO莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)透露,最快双方在年底就能获得解决方案。

  据外媒报道,高通CEO莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)在《疯狂金钱》的节目中表示,在专利问题上大打出手的高通与苹果这两家公司,正站在解决问题的“门口”外,称双方“即将找到解决方案”。似乎暗示两家公司即将就专利诉讼进行和解。

  高通曾与苹果密切合作,为苹果设备提供芯片。尽管双方的关系在诉讼中有所降温,高通对这两家科技巨头之间的未来关系持乐观态度,特别是在5G的采用上。

  莫伦科普夫预计5G将于2019年春季推出,尤其在这即将到来的时间点上,5G成为高通的工作重点,势必不希望任何事情阻碍了5G业务的发展。莫伦科普夫透露,高通“愿意与苹果合作”,特别是在5G上,高通正以公司的名义和苹果进行谈判。

  “我们站在公司的角度进行了协商。我们一直都在协商,今年下半年乃至明年,我们就会找到一项解决方案。”莫伦科普夫称。

  同时,莫伦科普夫充满自信地表示,当你经历从4G到5G巨大转变,总是有机会和风险的。这是一个机会,要么被抛在后面,要么确保你是5G的一部分。

  “看看摩托罗拉和黑莓的历史,你就知道,那些迅速迈进下一代的人往往会赢,” 莫伦科普夫表示, “那些创造、拥抱新技术的公司发展得最好。当然,我们试图向所有公司提供新技术,而每一家OEM都有机会做到这一点。”

  5G时代,除了智能手机之外,高通看好的一个方向便是物联网。高通称其将对更广泛的物联网时代带来巨大助益。

  苹果和高通专利战延续多时,双方在授权方式和专利费的争议上一直未达共识。根据此前环球网科技报道,苹果为了制约高通公司,甚至牺牲一些性能速度,首先在iPhone 8和iPhone 8 Plus旗舰机型上,部分使用了英特尔的产品。当时,不甘示弱的高通表示,面对瞬息万变的智能手机市场,小米、OPPO、vivo的兴起,以及高通与这些手机制造商的合作,将为市场打开新的局面。此话暗示着苹果公司在未来市场中,也未必会一直位居市场宝座。

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